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College of Engineering / 工學院
Materials Science and Engineering / 材料科學與工程學系
Kovar之粉末射出成形製程及封裝研究
Details
Kovar之粉末射出成形製程及封裝研究
Date Issued
2004
Date
2004
Author(s)
黃坤祥
DOI
922216E002028
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12477
Abstract
目前Kovar 以金屬射出成形製作時可由混合粉及預合金粉兩種原始粉末製作，其中混合粉的成本較低且燒結密度較高;且無論在混合粉或是預合金粉方面，元素均勻性都不錯，沒有造成部份區域出現粉末聚集的現象。試片之製作過程也可避免碳含量之汙染，而最後所得之CTE 也與一般熔煉所得之結果相近，這證明了利用MIM 來製作低熱膨脹係數工件是一個可靠度高的製程。 另外也研究微調Ni-Co 比例後，對於CTE 的影響，發現Fe(54%)-Ni(28%~33%)-Co(13~17%) 保有低熱膨脹係數的特性。Kovar 與玻璃接合必須在Kovar 表面預先形成一層薄氧化層來幫助Kovar 與玻璃接合，形成氧化層後與玻璃在接合溫度為1115℃持溫15 分鐘接合試片，可得到約160 MPa 的剪切強度。
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Publisher
臺北市：國立臺灣大學材料科學與工程學研究所
Type
report
File(s)
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Name
922216E002028.pdf
Size
247.23 KB
Format
Adobe PDF
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(MD5):d9fd45583dc6c25624dfbf970650b742
