Study and Fabrication of SiGe Quantum Dots Memory Device and arrays
Date Issued
2005-07-31
Date
2005-07-31
Author(s)
管傑雄
DOI
932215E002015
Abstract
今日MOSFET 已經佔有超過88%的
IC 市場比例;原因是MOSFET 能縮小到
比其它形式的元件更小的尺寸,使其成為
IC 的主要元件。當單電子的電晶體,其以
量子效應取代古典電荷的傳輸原理。在
此,量子效應的穿隧將單一電子的量化電
荷規則化。
目前記憶體元件之特性乃是利用將
電子儲存於浮動閘極中,藉由臨界電壓的
位移來判別記憶與否。由於微影、膠體化
學與磊晶成長的進步,本計畫擬採用半導
體或金屬材料來製作量子點,並藉由量子
點可儲存電子的特性來取代浮動閘極,達
到應用於記憶體元件的目標。
本計畫分三階段進行,第一階段主要
目摽為量子點製程,製作MOS 結構以作
電容、電流等電性量測;第二階段為製程
記憶體元件,對其做電性及可靠度等相關
記憶元件特性的量測;第三階段為製作
EEPROM,並做電性及光電特性的量測。
IC 市場比例;原因是MOSFET 能縮小到
比其它形式的元件更小的尺寸,使其成為
IC 的主要元件。當單電子的電晶體,其以
量子效應取代古典電荷的傳輸原理。在
此,量子效應的穿隧將單一電子的量化電
荷規則化。
目前記憶體元件之特性乃是利用將
電子儲存於浮動閘極中,藉由臨界電壓的
位移來判別記憶與否。由於微影、膠體化
學與磊晶成長的進步,本計畫擬採用半導
體或金屬材料來製作量子點,並藉由量子
點可儲存電子的特性來取代浮動閘極,達
到應用於記憶體元件的目標。
本計畫分三階段進行,第一階段主要
目摽為量子點製程,製作MOS 結構以作
電容、電流等電性量測;第二階段為製程
記憶體元件,對其做電性及可靠度等相關
記憶元件特性的量測;第三階段為製作
EEPROM,並做電性及光電特性的量測。
Subjects
量子點
單電子記憶體
奈米結構
Publisher
臺北市:國立臺灣大學電子工程學研究所
Type
report
File(s)
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Name
932215E002015.pdf
Size
120.67 KB
Format
Adobe PDF
Checksum
(MD5):919eee8f32fc7402d8ef557fb08255b9