https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/315014
標題: | Quantitative reliability analysis of electronic packages in consideration of variability of model parameters | 作者: | Wu, W.-F. Lin, Y.-Y. Young, H.-T. HONG-TSU YOUNG |
公開日期: | 2005 | 卷: | 2 | 起(迄)頁: | 625-630 | 來源出版物: | 7th Electronics Packaging Technology Conference | URI: | http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-33847326816&partnerID=MN8TOARS http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/315014 |
顯示於: | 機械工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。