https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/333828
標題: | Modeling noise coupling between package and PCB power/ground planes with an efficient 2-D FDTD/lumped element method | 作者: | T.-K. Wang S.-T. Chen C.-W. Tsai S.-M. Wu J. J. Drewniak T.-L. Wu TZONG-LIN WU |
公開日期: | 十一月-2007 | 卷: | 30 | 期: | 4 | 起(迄)頁: | 864-871 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Advanced Packaging | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/333828 | DOI: | 10.1109/tadvp.2007.901764 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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