https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/338433
標題: | Infrared joining of TiA1 intermetallics using Ti-15Cu-15Ni foil - II. The microstructural evolution at high temperature | 作者: | Lee, S.J. Wu, S.K. Lin, R.Y. SHYI-KAAN WU |
公開日期: | 1998 | 卷: | 46 | 期: | 4 | 起(迄)頁: | 1297-1305 | 來源出版物: | Acta Materialia | URI: | http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-0031988429&partnerID=MN8TOARS http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/338433 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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