https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/340735
標題: | Chip-package-board co-design - A DDR3 system design example from circuit designers' perspective | 作者: | Lin, Y.-H. Chou, J. Lu, Y.-C. Wu, T.-L. YI-CHANG LU HSIN-SHU CHEN TZONG-LIN WU |
公開日期: | 2008 | 起(迄)頁: | 27-30 | 來源出版物: | 2008 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, IEEE EDAPS 2008 | URI: | http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-60649106966&partnerID=MN8TOARS http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/340735 |
DOI: | 10.1109/EDAPS.2008.4735990 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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