https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/342853
標題: | Employing an Out-of-Plane Coupling Model for Optical Sub-Assembly Packaging Applications | 作者: | W. T. Chen L. A. Wang LON A. WANG |
公開日期: | 一月-1998 | 起(迄)頁: | 306-310 | 來源出版物: | SPIE | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/342853 | DOI: | 10.1117/12.312866 |
顯示於: | 光電工程學研究所 |
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