https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/347297
標題: | Effects of thermal and moisture absorption on contact forces of electronic connectors | 作者: | KUO-CHI LIAO | 公開日期: | 2009 | 卷: | 32 | 期: | 6 | 起(迄)頁: | 771-777 | 來源出版物: | Journal of the Chinese Institute of Engineers, Transactions of the Chinese Institute of Engineers,Series A/Chung-kuo Kung Ch'eng Hsuch K'an | URI: | http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-70349641198&partnerID=MN8TOARS http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/347297 |
DOI: | 10.1080/02533839.2009.9671561 |
顯示於: | 生物機電工程學系 |
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