https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/359405
標題: | Overview of power integrity solutions on package and PCB: decoupling and EBG isolation | 作者: | T.-L. Wu H.-H. Chuang T.-K. Wang Wu, Tzong-Lin |
公開日期: | 五月-2010 | 卷: | 52 | 期: | 2 | 起(迄)頁: | 346-356 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/359405 | DOI: | 10.1109/TEMC.2009.2039575 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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