https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/370894
標題: | Innovative through-silicon-via formation approach for wafer-level packaging applications | 作者: | Tang, C.W. Young, H.T. Li, K.M. Tang, Chao Wei Young, Hong Tsu Li, Kuan Ming HONG-TSU YOUNG KUAN-MING LI |
公開日期: | 2012 | 卷: | 22 | 期: | 4 | 來源出版物: | Journal of Micromechanics and Microengineering | URI: | http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84866340693&partnerID=MN8TOARS http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/370894 |
DOI: | 10.1088/0960-1317/22/4/045019 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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