https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/391426
標題: | Time-varying wetting behavior on copper wafer treated by wet-etching | 作者: | Tu, S.-H. Wu, C.-C. Wu, H.-C. Cheng, S.-L. Sheng, Y.-J. Tsao, H.-K. YU-JANE SHENG |
公開日期: | 2015 | 卷: | 341 | 起(迄)頁: | 37-42 | 來源出版物: | Applied Surface Science | URI: | http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84926391950&partnerID=MN8TOARS http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/391426 |
DOI: | 10.1016/j.apsusc.2015.01.048 |
顯示於: | 化學工程學系 |
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