https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/404559
標題: | The demonstration of nonlinear analytic model for the strain field induced by thermal copper filled TSVs (through silicon via) | 作者: | M. H.Liao G.-H. Liu M.-Y. Yu C.-H. Chen C.-X. Hong |
公開日期: | 2013 | 卷: | 3 | 期: | 8 | 來源出版物: | AIP Advances | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/404559 | ISSN: | 2158-3226 | DOI: | 10.1063/1.4819467 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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