https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432569
標題: | Self-assembly of reduced Au atoms for vertical interconnections in three dimensional integrated circuits | 作者: | Weng I.A. Hung H.T. Yang S. Kao C.R. Chen Y.H. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2019 | 出版社: | Acta Materialia Inc | 卷: | 159 | 起(迄)頁: | 119-122 | 來源出版物: | Scripta Materialia | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85053523247&doi=10.1016%2fj.scriptamat.2018.09.026&partnerID=40&md5=f44bf454c3d36cb827358778364bb655 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432569 |
ISSN: | 13596462 | DOI: | 10.1016/j.scriptamat.2018.09.026 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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