https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432600
標題: | Bonding of copper pillars using electroless Ni plating | 作者: | Yang S. Hung H.T. Chen Y.B. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2016 | 出版社: | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 起(迄)頁: | 493-496 | 來源出版物: | 2016 International Conference on Electronics Packaging | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84978224582&doi=10.1109%2fICEP.2016.7486876&partnerID=40&md5=1ba56af57bd833b6ff6445e9628b6c53 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432600 |
ISBN: | 9784904090176 | DOI: | 10.1109/ICEP.2016.7486876 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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