https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432616
標題: | Interfacial reactions between Cu and Sn, Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Zn solder under space confinement for 3D IC micro joint applications | 作者: | Yang T.L. Shih W.L. Yu J.J. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2014 | 出版社: | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 起(迄)頁: | 2277-2282 | 來源出版物: | Electronic Components and Technology Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84907905413&doi=10.1109%2fECTC.2014.6897622&partnerID=40&md5=331a7d439c1727a2909a7913620830f4 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432616 |
ISBN: | 9781479924073 | ISSN: | 05695503 | DOI: | 10.1109/ECTC.2014.6897622 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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