https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432645
標題: | The orientation relationship between Ni and Cu6Sn5 formed during the soldering reaction | 作者: | Chen W.M. Yang T.L. Chung C.K. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2011 | 卷: | 65 | 期: | 4 | 起(迄)頁: | 331-334 | 來源出版物: | Scripta Materialia | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-79958191484&doi=10.1016%2fj.scriptamat.2011.04.034&partnerID=40&md5=b28fc8bb07988b7cd6578c61c3774228 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432645 |
ISSN: | 13596462 | DOI: | 10.1016/j.scriptamat.2011.04.034 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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