https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432669
標題: | Effects of Cu content on the dissolution rate of Cu for real solder joint during reflow soldering | 作者: | Chang C.-C. Kao C.R. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2009 | 起(迄)頁: | 44-47 | 來源出版物: | IMPACT Conference 2009 International 3D IC Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-77950828729&doi=10.1109%2fIMPACT.2009.5382305&partnerID=40&md5=ac377836b1247053b16eb0929d8d24e2 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432669 |
ISBN: | 9781424443413 | DOI: | 10.1109/IMPACT.2009.5382305 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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