https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432744
標題: | Optimizing the wire-bonding parameters for second bonds in ball grid array packages | 作者: | Ho C.E. Chen C. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2000 | 卷: | 23 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 625-632 | 來源出版物: | Journal of the Chinese Institute of Engineers, Transactions of the Chinese Institute of Engineers, Series A/Chung-kuo Kung Ch'eng Hsuch K'an | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-0034266675&doi=10.1080%2f02533839.2000.9670583&partnerID=40&md5=bf03e72b905d2708ea04173074db0aa7 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432744 |
ISSN: | 02533839 | DOI: | 10.1080/02533839.2000.9670583 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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