https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/444831
標題: | Twinning mechanism at three-grain tri-junction during directional solidification of multi-crystalline silicon | 作者: | Jain, T. Lin, H.K. Lan, C.W. CHUNG-WEN LAN |
公開日期: | 2018 | 卷: | 144 | 起(迄)頁: | 41-50 | 來源出版物: | Acta Materialia | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/444831 | DOI: | 10.1016/j.actamat.2017.10.042 |
顯示於: | 化學工程學系 |
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