https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491971
標題: | Improvement of bonding strength of a (Pb, Sn)Te-Cu contact manufactured in a low temperature SLID-bonding process | 作者: | Chuang, T.-H. Yeh, W.-T. Chuang, C.-H. Hwang, J.-D. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2014 | 卷: | 613 | 起(迄)頁: | 46-54 | 來源出版物: | Journal of Alloys and Compounds | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491971 | DOI: | 10.1016/j.jallcom.2014.06.020 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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