https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/587784
標題: | 三維積體電路封裝之熱分佈研究 | 作者: | 古曰寧 陳煥文 楊燿州 YAO-JOE YANG |
公開日期: | 2012 | 來源出版物: | 2012 第二十屆全國自動化科技研討會 | 描述: | 桃園, 臺灣 |
URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/587784 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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