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College of Engineering / 工學院
Mechanical Engineering / 機械工程學系
三維積體電路封裝之熱分佈研究
Details
三維積體電路封裝之熱分佈研究
Journal
2012 第二十屆全國自動化科技研討會
Date Issued
2012
Author(s)
古曰寧
陳煥文
楊燿州
YAO-JOE YANG
URI
https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/587784
Description
桃園, 臺灣
Type
conference paper