Project title
毫米波CMOS 發射與接收端積體電路與系統封裝 (SiP) 技術研發(3/3)
Internal ID
MOST 104-3115-E-002-003-
Principal Investigator
Start Date
August 1, 2016
End Date
July 31, 2017
Partner Organizations
毫米波CMOS 發射與接收端積體電路與系統封裝 (SiP) 技術研發(3/3)
Keywords
毫米波
CMOS收發機
多輸入多輸出系統
相位陣列
載波聚合
次世代行動通訊
millimeter-wave
CMOS transceiver
multi-input multi-output (MIMO) system
phased array
carrier aggregation
next generation mobile communications