新型雷射二極體之封裝技術(2/2)

原本的雷射二極體的封裝基板是以無
氧銅作為材料，主要的作用是作為散熱模
組（heat sink），其原因是無氧銅的熱傳導
係數（thermal conductivity）大，約386
W/m-K，同時不易氧化，因此可以提供相
當大的散熱效率。而雷射二極體本身因為
有電流通過時，在共振腔部分會有升溫現
象，對於高功率的雷射二極體情形更趨明
顯，因此要以無氧銅作為好的散熱基材，
才不會讓高溫使雷射二極體的半導體材料
有激變的衰退現象（catastrophic failure）產
生。雖然無氧銅的散熱效果好，但卻無法
有效的維持熱源的溫度，若有些微環境溫
度的改變即會造成雷射二極體工作溫度的
改變，常造成輸出波長不穩定（每攝氏1
℃會偏移約0.2nm）的現象，所以對於DVD
讀取頭或光通訊用的LD 是相當嚴重的問
題。同時若能將傳統的基座溫度進一步降
低，對於980nm 等激發雷射二極體的輸出
功率，將可再提高。另外，無氧銅的純化
製程幾乎被日商所壟斷，且成本較高。針
對以上的問題我們率先提出新型以小型熱
管散熱基板的封裝技術，企圖改善傳統的
設計效能，並且減少散熱模組的封裝成本。