https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/65821
標題: | 新型雷射二極體之封裝技術(2/2) | 作者: | 陳炳煇 | 關鍵字: | 雷射二極體封裝;微型熱管;微 溝漕;電子元件散熱;熱擴散元件 | 公開日期: | 2004 | 出版社: | 臺北市:國立臺灣大學機械工程學系暨研究所 | 摘要: | 原本的雷射二極體的封裝基板是以無 氧銅作為材料,主要的作用是作為散熱模 組(heat sink),其原因是無氧銅的熱傳導 係數(thermal conductivity)大,約386 W/m-K,同時不易氧化,因此可以提供相 當大的散熱效率。而雷射二極體本身因為 有電流通過時,在共振腔部分會有升溫現 象,對於高功率的雷射二極體情形更趨明 顯,因此要以無氧銅作為好的散熱基材, 才不會讓高溫使雷射二極體的半導體材料 有激變的衰退現象(catastrophic failure)產 生。雖然無氧銅的散熱效果好,但卻無法 有效的維持熱源的溫度,若有些微環境溫 度的改變即會造成雷射二極體工作溫度的 改變,常造成輸出波長不穩定(每攝氏1 ℃會偏移約0.2nm)的現象,所以對於DVD 讀取頭或光通訊用的LD 是相當嚴重的問 題。同時若能將傳統的基座溫度進一步降 低,對於980nm 等激發雷射二極體的輸出 功率,將可再提高。另外,無氧銅的純化 製程幾乎被日商所壟斷,且成本較高。針 對以上的問題我們率先提出新型以小型熱 管散熱基板的封裝技術,企圖改善傳統的 設計效能,並且減少散熱模組的封裝成本。 |
URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/15885 | 其他識別: | 922212E002032 | Rights: | 國立臺灣大學機械工程學系暨研究所 |
顯示於: | 機械工程學系 |
檔案 | 描述 | 大小 | 格式 | |
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