https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/65823
Title: | 半導體製程設備中晶圓傳送盒之鎖合機構概念設計(II) | Authors: | 陳達仁 | Issue Date: | 2004 | Publisher: | 臺北市:國立臺灣大學機械工程學系暨研究所 | Abstract: | 本計劃將呈現的是半導體製程設備中晶圓傳送盒之鎖 合機構概念設計。此創新的鎖合機構將被應用於晶圓的傳送 盒上,使得晶圓盒在儲存或傳送過程中可達氣密的效果。本 設計概念分為兩階段。第一階段設計可減少輸出震動的凸 輪,藉由最佳化處理可達到需求。第二階段設計可穩定吸收 輸入動能的凸輪。最後以數字樣本和電腦模擬來證明結果。 相信這項成果可以大大的提昇在半導體製程中鎖合機構的 效率以及可靠度。 |
URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/15887 | Other Identifiers: | 922212E002039 | Rights: | 國立臺灣大學機械工程學系暨研究所 |
Appears in Collections: | 機械工程學系 |
File | Description | Size | Format | |
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922212E002039.pdf | 407.81 kB | Adobe PDF | View/Open |
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