高等教育深耕計畫－核心研究群計畫【導體製作與塗佈技術】

Project title

Internal ID

108L892405

Principal Investigator

Start Date

January 1, 2019

End Date

December 31, 2019

Organizations

Partner Organizations

Higher Education Sprout Project

Keywords

三維列印

印刷電路

金屬線路

3d printing

printed circuits

metal tracks

高等教育深耕計畫－核心研究群計畫 【導體製作與塗佈技術】