Project title
前瞻性與產學合作研究計畫/工學院/電子封裝內電致遷移對多相物質效應之基礎突破性研究
Internal ID
97R0325
Principal Investigator
Start Date
August 1, 2008
End Date
July 31, 2009
Partner Organizations
前瞻性與產學合作研究計畫/工學院/電子封裝內電致遷移對多相物質效應之基礎突破性研究
Keywords
電致遷移
錫鬚
銲料
液體中擴散
電子擁擠效應
Electromigration
whisker
solder
diffusion in liquids
current crowding