https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/69775
標題: | Molecular Dynamics Study of Copper Trench-Filling in Damascene Process | 作者: | Hong, R. T. Huang, M. J. Yang, J. Y. |
公開日期: | 十一月-2005 | 期: | 8 | 起(迄)頁: | 587-601 | 來源出版物: | Materials Science in Semiconductor Processing | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/200296 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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