https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/70811
標題: | Quantitative reliability analysis of flip-chip packages under thermal-cyclic loading and in consideration of parameter uncertainties | 作者: | Hsu, Yao Su, Chih-Yen Wu, Wen-Fang |
公開日期: | 2011 | 卷: | 51 | 期: | 12 | 起(迄)頁: | 2284-2289 | 來源出版物: | Microelectronics Reliability | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/244075 | DOI: | 10.1016/j.microrel.2011.04.019 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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