https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/74034
標題: | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3) | 作者: | 莊東漢 | 公開日期: | 1999 | 出版社: | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12257 | 其他識別: | 20060725115842796710 | Rights: | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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