https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/74450
標題: | 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(II) | 作者: | 莊東漢 | 公開日期: | 2002 | 出版社: | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | 摘要: | 球格陣列構裝是目前世界上最常使用的構裝技術,因為其擁有高密度、散熱性佳、自動對位及高良率的技術。本實驗將進行無鉛銲錫在球格陣列構裝上的可靠度分析。 可靠度試驗中的推球強度顯示銲錫的強度與微結構有關,在鉛錫接合界面上,脆性及弱化現象與(Au,Ni)Sn4 化合物生成有關。所以在無鉛銲錫的球格陣列實驗中,亦研究金脆現象及對可靠度 結果的影響。 Ball grid array(BGA) packaging is nowadays the most worldwide packaging technique because of the high packaging density, good heat dissipation, self alignment, and high yield. This research is investigated the lead-free solders about the reliability test of the solder ball. Results of ball shear test showed that the strength was corresponded to the microstructure of the solder. In the other hand, god embrittlement took place at the (Au,Ni)Sn4 interface at tin-lead joints, which led to a brittle and weak joint. And the lead-free solder also have the god embrittlement in the joint and affect the reliability of the packaging. |
URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12409 | 其他識別: | 902216E002031 | Rights: | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
檔案 | 描述 | 大小 | 格式 | |
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902216E002031.pdf | 579.12 kB | Adobe PDF | 檢視/開啟 |
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