https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75191
標題: | Intermetallic Compounds Formed during the Reflow of In-49Sn Solder Ball-Grid-Array Packages | 作者: | Chuang, T. H. Chang, S. Y. Tsao, L. C. Weng, W. P. Wu, H. M. ChuangTH |
公開日期: | 2003 | 卷: | 32 | 期: | 3 | 起(迄)頁: | 195-200 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95939 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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