https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75192
標題: | Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn interlayers | 作者: | Liang, M. W. Hsieh, T. E. Chang, S. Y. Chuang, T. H. |
公開日期: | 2003 | 卷: | 32 | 期: | 9 | 起(迄)頁: | 952-956 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95940 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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