https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75195
標題: | Reflow and burn-in of a Sn-20In-0.8Cu ball grid array package with a Au/Ni/Cu pad | 作者: | Chiang, M. J. Chang, S. Y. Chuang, T. H. |
公開日期: | 2004 | 卷: | 33 | 期: | 1 | 起(迄)頁: | 34-39 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95943 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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