https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75245
標題: | Morphology and Growth Kinetics of Intermetallics Formed during the Interfacial Reactions of Solder Joints | 作者: | Chuang, T.H. Wu, H.F. Huang, K.W. Yen, S.F. Lin, H.J. |
公開日期: | 2004 | 起(迄)頁: | 69-79 | 來源出版物: | J. Chin. Colloid and Interface Soc. 26: | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95994 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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