https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75584
標題: | In-situ observation of the void formation-and propagation mechanism in solder joints under current-stressing | 作者: | Lin, Y. H. Hu, Y. C. Tsai, C. M. Kao, C. R. Tu, and K. N. |
公開日期: | 四月-2005 | 卷: | 53 | 期: | 7 | 起(迄)頁: | 2029-2035 | 來源出版物: | Acta Materialia | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198766 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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