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College of Engineering / 工學院
Materials Science and Engineering / 材料科學與工程學系
先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應
Details
先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應
Journal
Journal of the Chinese Colloid & Interface Science
Journal Volume
26
Journal Issue
2
Pages
99-107
Date Issued
2004-02
Author(s)
羅偉誠
蕭麗娟
何政恩
高振宏
DOI
10.30020/JCCIS.200406.0004
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198805
Type
journal article