https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75622
標題: | Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper | 作者: | Hu, Y. C. Lin, Y. H. Kao, C. R. Tu, K. N. |
公開日期: | 十一月-2003 | 卷: | 18 | 期: | 11 | 起(迄)頁: | 2544-2548 | 來源出版物: | Journal of Materials Research | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198842 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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