https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75783
標題: | Effects of Ti addition to Sn–Ag and Sn–Cu solders | 作者: | Chen, W.M. Kang, S.K. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2012 | 期: | 520 | 起(迄)頁: | 244-249 | 來源出版物: | Journal of Alloys and Compounds | URI: | https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-84862825280&origin=resultslist&sort=plf-f&src=s&sid=8cb953b3aa70a701e586a8160ace9e85&sot=b&sdt=b&s=TITLE-ABS-KEY%28Effects+of+Ti+addition+to+Sn%E2%80%93Ag+and+Sn%E2%80%93Cu+solders%29&sl=64&sessionSearchId=8cb953b3aa70a701e586a8160ace9e85&relpos=9 | DOI: | 10.1016/j.jallcom.2012.01.032 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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