https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/76049
標題: | Interfacial Reaction Between 95Pb-5Sn Solder Bump and 37Pb-63Sn Presolder in Flip-Chip Solder Joints | 作者: | CHIEN-CHENG CHANG Wang, Y.W. Lai, Y.S. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2010 | 卷: | 39 | 期: | 8 | 起(迄)頁: | 1289-1294 | 來源出版物: | Journal of electronic materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243865 | DOI: | 10.1007/s11664-010-1186-4 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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