https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/76109
標題: | Effect of La addition on the interfacial intermetallics and bonding strengths of Sn-58Bi solder joints with Au/Ni/Cu pads | 作者: | Shiue, Yu-Yun Chuang, Tung-Han |
公開日期: | 2010 | 卷: | 491 | 期: | 1-2 | 起(迄)頁: | 610-617 | 來源出版物: | Journal of Alloys and Compounds | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243925 | DOI: | 10.1016/j.jallcom.2009.11.017 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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