https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/76142
標題: | The Effect of Substrate Dissolution in Brazing CP-Ti and Ti-15-3 Using Clad Ti-15Cu-15Ni Filler | 作者: | Wu, Z.Y. Yeh, T.Y. Shiue, R.K. REN-KAE SHIUE |
公開日期: | 2010 | 卷: | 50 | 期: | 3 | 起(迄)頁: | 450-454 | 來源出版物: | ISIJ International | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243958 | DOI: | 10.2355/isijinternational.50.450 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。