吳文方臺灣大學:機械工程學研究所劉明偉Liu, Ming-WeiMing-WeiLiu2010-06-302018-06-282010-06-302018-06-282009U0001-2907200914561900http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/187225針對電子產品的可靠度預估，產業界所採用的標準甚多，其中通訊用電子產品常以美商所發展的Telcordia SR-332為之，其係藉由內建多種依電子零組件型式分類之失效率套表，快速預估產品的可靠度指標。但這些套表是由經驗累積與零件廠商提供彙整而成，且零組件型式的分類也不盡齊全，特別是像電子連接器這種型式多樣的產品，藉由Telcordia SR-332所提供套表預估的結果不一定符合該產品之實質特性。因此，本研究目的即針對某廠商所自行設計生產的一種電子連接器(Electronic Connector)，規劃測試與分析流程，進行連接器系統之可靠度預估，以瞭解產品的品質特性及與可靠度水準。 本研究首先藉由「失效模式及影響性分析」(Failure Model Effects Analysis)與「失效樹分析」(Fault Tree Analysis)找出影響該產品壽命的關鍵潛在失效因子為溫度與濕度，而後就不同的溫、濕環境實施多種加速試驗(Accelerated Test)，再將測試結果輔以迴歸分析(Regression Analysis)，以取得產品的失效數據，最後利用適合度檢定(Goodness-of-Fit Test)與串聯系統可靠度模式處理失效數據，並依據艾林模型(Eyring Model)估算此產品在40 ℃/30% RH一般環境連續使用下之平均失效時間(Mean Time To Failure)為990.86小時。同樣的試驗結果若依Telcordia SR-332可靠度預估模型計算，其失效率為5,497.26 FITs (Failures Per 109 Device Hours)，換算成平均失效時間為181,908.81小時。此結果顯示，兩模型預估所得呈現顯著差異，因此在解讀Telcordia模型的分析結果時，需格外留意與謹慎。 本研究也發現試件之PCB量測孔於試驗後有明顯腐蝕現象，而會導致量測誤差，因此建議相關產品欲進行溫濕加速試驗時，量測孔應做好抗腐蝕處理。所幸，此誤差造成我們所預估的平均失效時間落在保守的一端，亦即產品實際的平均時效時間應比990.86小時還高。在物理現象方面，本研究也建立接觸正向力下降量與環境溫度的關係曲線，可提供爾後產品設計的參考。There are many standards set up and methods proposed for the reliability prediction of electronic products. Among them, Telcordia SR-332 Reliability Prediction Model is frequently used in telecommunication industry. The approach provides us an easy way to estimate a product’s reliability through examining failure-rate tables and environmental factors for a variety of electronic devices. Those tables are constructed based on data collected by and experiences gained from several suppliers. The approach is too rough for devices such as electronic connectors which are extremely multitudinous and, therefore, results in inaccurate reliability prediction. The major purpose of the present study is to design a test program and analyze its result to find the reliability of a particular type of connector. First of all, Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) and Fault Tree Analysis (FTA) are used to identify the most relevant failure modes of the electronic connector. Based on results of FMEA and FTA, a series of Accelerated Test (AT) is performed to find the failure trend of the connector. After obtaining failure data of tested connectors by regression analysis, the study uses goodness-of-fit test and Series System Reliability Model to quantify failure data. The result shows that the connector’s Mean Time To Failure (MTTF) is 990.86 hours under the reference condition of 40 ℃/30% RH if Eyring model is adopted. It is quite different from the value of 181,908.81 hours calculated from the failure rate of 5,497.26 FITs (Failures Per 109 Device Hours) which is, in turn, obtained based on Telcordia SR-332 Reliability Prediction Model. After the tests, the PCB gauging holes of the connectors are found to be corroded. It may result in measuring error. Therefore, it is suggested that gauging holes should be strengthened to resist corrosion for accelerated tests to be performed in the future. For the studied connectors, this measuring error causes the reliability predicted above falls on the conservative side, i.e., the real MTTF should be longer than 990.86 hours. Aside from the above results, a relation between the contact normal force and temperature is found for the studied connectors. It can be used to improve the design of the studied or similar types of connectors.誌謝 I要 IIbstract III錄 IV目錄 VII一章 緒論 1-1 研究背景與動機 1-2 文獻探討 2-3 研究流程 4-4 論文架構 4二章 連接器介紹 7-1 設計流程 8-2 發展趨勢 8-3 連接器特性 10-3-1 機械特性 10-3-2 電氣特性 11三章 應用理論概述 16-1 失效分析 16-1-1 失效模式及影響性分析 16-1-2 失效樹分析 19-2 可靠度 20-2-1 可靠度數學理論 21-2-2 連續機率分佈 24-2-3 系統可靠度模式 28-2-4 機率圖法 30-2-5 卡方適合度檢定 31-2-6 蒙地卡羅模擬 32-3 迴歸分析 32-3-1 簡單迴歸分析的方法 33-3-2 非線性模型 38-4 加速試驗 39-4-1 阿列尼厄斯模型 40-4-2 派克模型 41-4-3 羅森模型 42-4-4 艾林模型 43-5 Telcordia SR-332可靠度預估模型 44-5-1 元件（Device）層級穩態失效率預估 46-5-2 單元（Units）層級穩態失效率預估 48-5-3 系統（System）層級可靠度預估方式 49四章 失效分析 58-1 失效模式及影響性分析 58-1-1 連接器之操作環境與可靠度模式建立 58-1-2 連接器各細部元件之失效模式分析 59-1-3 失效影響性與機率性分析 61-1-4 失效關鍵性評估 61-2 失效樹分析 61-3 失效分析結論 62五章 試驗規劃 71-1 試驗目的 71-2 試件規格 71-3 試驗設備 72-4 試驗內容與流程 73六章 數據分析與結果 84-1 自行規劃之預估流程分析與結果 84-2 Telcordia SR-332可靠度預估模型分析與結果 87-3 兩種量測方式取得數據之差異探討 88-4 母端子間距數據分析 89七章 結論與未來展望 123-1 結論 123-2 未來展望 124考文獻 126en-US可靠度預估失效模式與影響性分析加速試驗串聯系統可靠度模式Telcordia SR-332適合度檢定Reliability PredictionFailure Mode and Effect Analysis (FMEA)Accelerated Test (AT)Series System Reliability ModelGoodness-of-Fit Testthesis