顏溪成2006-07-252018-06-282006-07-252018-06-282001-10-05http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/9263application/pdf322663 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學化學工程學系暨研究所chemical mechanical polishing(CMP)electrochemical methodcopper metallization process化學機械研磨電化學方法銅導線製程深次微米半導體化學機械研磨技術之研究─子計畫三：化學機械研磨鍍銅晶圓與其電化學特性之研究(2/2)Chemical Mechanical Polishing of Copper - Plated Wafer and Its Electrochemical Characteristicsreporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/9263/1/892214E002056.pdf