晶片整合電子構裝(MCM 與MCP）之可靠度試驗與破損分析(I)

莊東漢2006-07-252018-06-282006-07-252018-06-282002http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12411application/pdf378188 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學材料科學與工程學研究所晶片整合電子構裝(MCM 與MCP）之可靠度試驗與破損分析(I)reporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/12411/1/902216E002033.pdf