2002-08-012024-05-18https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/700481摘要：原本的雷射二極體的封裝基板是以無氧銅作為材料，主要的作用是作為散熱模組（heat sink），其原因是無氧銅的熱傳導率（thermal conductivity）值大，約386 W/m-K。因此可以提供相當大的散熱效率。而雷射二極體本身因為有電流產生，在共振腔部分會有升溫現象，對於高功率的雷射二極體情形更趨明顯，因此要以無氧銅作為好的散熱基材，才不會讓高溫使雷射二極體的半導體材料有激變的衰退現象（catastrophic failure）產生。雖然無氧銅的散熱效果好，但卻無法有效的維持熱源的溫度，若有些微環境溫度的改變即會造成雷射二極體工作溫度的改變，常造成輸出波長不穩定（每攝氏1℃會偏移約0.2nm）和頻率不同的現象，所以對於DVD讀取頭或光通訊用的LD是相當嚴重的問題。同時若能將再傳統的基座溫度降低，對於980nm 等激發雷射二極體的輸出功率，將可再提高。另外，無氧銅的純化製程幾乎被日商所壟斷，且成本較高。針對以上的問題我們率先提出新型以小型熱管散熱基板的封裝技術，企圖改善傳統的設計效能，並且減少散熱模組的封裝成本。從我們初步的研究中證實，在相同的加熱量與同樣是9mm直徑，2mm後<br> Abstract: Typical material used for laser diode packaging base is oxygen-free copper with high thermal conductivity of 386 W/mK to efficiently dissipate heat generated by laser diode. Without an efficient heat sink to dissipate heat, the temperature of laser diode will keep rising. Even with the application of heat sink, the laser diode temperature increases with the output power of laser diode. If the heat of laser diode is not properly dissipated, the resulting high temperature might cause catastrophic雷射二極體封裝微型熱管微溝漕電子元件散熱熱擴散元件Laser diode packagingminiature heat pipe