2019-02-152024-05-17https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/682218摘要：隨著通訊頻率及頻寬的提升，從智慧手機, 智慧手機基地台, 雲端伺服器, 物聯網, 車聯網, 智慧城市, 電競科技等都對微波材料的要求越來越高. 本研究擬開發低介電絕緣保護陶瓷載板材料, 可藉由具低介電絕緣特性的材料, 改善高功率元件電路訊號干擾之問題, 同時具有隔離強化保護之作用. 期以微波陶瓷載板材料的開發, 因應現今對5G 的需求. 本研究將以具一般的粉末製程, 即以粉體混合, 成型, 燒結的方式, 製備試樣, 再透過電性及熱性質的分析, 初步探討微波陶瓷材料的介電損失機制, 期能對微波陶瓷材料的設計建立基礎.微波陶瓷通訊