國立臺灣大學應用力學研究所吳恩柏2006-07-262018-06-292006-07-262018-06-292002-07-31http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/21636application/pdf565216 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學應用力學研究所銅導線/低介電常數半導體晶片之銲線構裝技術研究Wire-bond Packaging Studies for Copper/Low-K Semiconductor Devicesreporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/21636/1/902212E002157.pdf