陳鈞2006-07-252018-06-282006-07-252018-06-282004http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12465前期研究使用高功率二氧化碳雷射銲接技術，探討去除薄金屬構件缺陷可行性，且已有相當的成果。一般而言，金屬構件缺陷之成因，主要為材料製造或使用過程中所產生的缺陷。本計畫之實驗材料分為兩大類，包括人工預製缺陷試片與使用已知含有缺陷的不銹鋼試片。材料缺陷的去除，可經由金相組織觀察、X 光檢驗與機械性質測試等評估，做為雷射銲接去除缺陷之有效性指標。實驗結果顯示，應用雷射栓孔（Keyhole）銲接方式，可大幅減少試片內夾雜物含量、消除試片內之氧化膜及完成試片裂縫或孔洞之密封。此外，試片缺陷經雷射去除後的機械性質不論是衝擊、缺口拉伸或是疲勞特性，皆與原材相近，故使用雷射銲接去除薄金屬構件缺陷確可達到再生目的，未來可考慮用於受損薄金屬構件之再生製程。application/pdf186263 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學材料科學與工程學研究所雷射銲接雷射銲補機械性能材料缺陷再生製程reporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/12465/1/922216E002004.pdf