2012-11-012024-05-16https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/666879摘要：電子科技產業為我國近年的發展重點產業，其用水量以半導體工業及印刷電路板業占多數，為舒緩大量用水的壓力與增加水資源的多樣性，發展出一套高效率、低成本、低耗能的水回收再生處理技術成為重要的研究課題。現今薄膜程序已經成功運用於處理及回收電子科技廢水，經過處理的水已具有次級用水之品質；另外，電容去離子技術是一種新穎的水處理技術，具有低耗能等優勢，使用奈米碳材作為電極材料，可以電吸附方式有效的移除水體中帶電荷的離子與污染物質。本研究計畫之構想為將超過濾薄膜與電容去離子程序結合，揀選晶圓製程之化學機械研磨過程中所產生的CMP研磨廢水及PCB製程中之排放廢水，例如處理污染物含量低、導電率低的製程後端清洗含銅廢水。在處理過程中，水樣先以超過濾薄膜模組進行前處理，去除水體中的大分子物質、研磨砥粒、或懸浮微粒，再續接電容去離子模組，去除水中的帶電荷污染物與銅離子，使得處理後的水質可以回收再利用，若水質優於自來水即可回到製程使用或回到廠商既有水處理設備的前處理水槽使用。另外，藉由電容去離子模組的放電程序與電極再生，能得到含銅濃縮液，可評估其資源回收之價值。本研究將建立一實驗室規模的處理模組，可建立最佳的操作參數及評估技術的可行性，並提供未來運用於實廠測試的基礎。透過此一新穎之水回收處理概念程序研發，期能夠在電子業廢水再生處理之技術研發上有所突破，並降低處理成本，提升整體經濟效益。電容去離子技術超過濾薄膜含銅廢水處理水回收再利用capacitive deionizationultrafiltrationwater reuse