2013-11-012024-05-15https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/665920摘要：隨著科技之進步，近年許多電子產品在單位面積上之發熱來越大，需要更小且更具效率的熱交換器；另一方面，加工技術之進步，對於表面微小結構之製造與控制亦比以往更為成熟，例如相關電子零件如中央處理器(CPU)、晶片組(Chipset)等高功率的發熱量問題，影響效率，引起故障，還會減短使用壽命，傳統散熱方法已經很難繼續提高散熱能力，不敷使用，因此針對此種集中高熱通量之發熱情形，利用液氣兩相散熱變成為主流，把熱量從集中熱點於短距離內將其均勻擴散至大面積區域，透過液氣兩相熱傳有效的帶走熱量，因此如何增強液氣兩相熱傳的效能，一直是高功率電子散熱的重要研究。熱虹吸現象是指一種以自然對流的方式，不需要透過幫浦的能源達到熱交換的目的。本次研究主要利用溶膠凝膠法去改變銅表面的潤濕特性，藉由奈米顆粒結構的不同或是化學成分的差異去製造出擁有不同潤濕程度的表面，進而提升熱虹吸蒸發端與冷凝端的熱傳效能。親水表面對於蒸發熱傳有助益，越親水則熱傳量越高；相反地，在冷凝熱傳方面，較疏水則越佳，較容易形成液滴式冷凝。<br> Abstract: This project is using sol-gel method for the surface modification; the inner surface wettability of thermal-siphon can be changed to achieve the requirement of vapor-liquid cycling. In contrast to the conventional sintering process for a thermal-siphon, the temperature during the sol-gel approach process is about 150 degree C, much lower than the temperature of the sinter process (about 800 degree C) A great number of energies can be saved. Different wettability and structures of a surface, in the evaporator and condenser region have different thermal ability of heat removal in the thermal-siphon.疏水親水表面潤濕特性熱虹吸hydrophobichydrophilicsurface wettabilitythermo-siphon